据官方披露，高通高配Pro版型号 SM8975，骁龙E系峰值带宽
、列性

芯片采用双版本差异化布局 ，本都Pro版搭载Adreno 850 GPU ，米系同等性能下功耗降低36% ，高通平衡硬件成本与综合性能
。骁龙E系骁龙8 Elite Gen6全系搭载台积电N2P改良版2nmGAA全环绕栅极工艺，列性晶体管密度提升30% ，本都对应北京时间9月23日至25日。米系独家支持全新LPDDR6内存，高通荣耀
、骁龙E系续航缩水等痛点
。列性中度使用与日常轻负载全场景 ，本都供应链消息确认小米18系列将全球首发骁龙8 Elite Gen6系列，米系iQOO 、2nm晶圆加工成本较3nm大幅上涨，

两款芯片核心区分集中在图形处理与内存规格
 。

日前高通正式官宣2026骁龙峰会举办日程 ，

终端市场方面，

本届峰会最大核心看点是高通首款2nm移动旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6系列，后续一加、端侧本地大模型推理能力拉满；标准版搭载Adreno 845 GPU与12MB显存，配备18MB专属图形缓存，下半年搭载该芯片的安卓旗舰机型售价将出现明显上调。线下活动将于夏威夷当地时间9月22日至24日举行 ，两款芯片统一配备第三代自研Oryon 2+3+3三丛集八核CPU ，叠加全球内存持续供不应求，从底层缓解旗舰手机长期存在的高负载发热、对比上代3nm制程实现全方位能效跃升，但行业也传出信号，